高速電流応答電子負荷を用いた基板配線パターンのインダクタンス成分測定方法
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CPUやGPUは動作中に急峻な負荷電流変動を繰り返すため、基板の配線パターンが重要となります。配線パターンのインダクタンスが大きい場合、高速な電流変動時に大きな電圧降下が発生し、駆動電圧不足による動作の不安定化を招く恐れがあります。
配線パターンのインダクタンス成分は、シミュレーション結果やLCRメータ測定から取得可能ですが、実際の動作環境を再現した取得方法と異なるため、正確なインダクタンス値にならない可能性があります。
高速電流応答可能な電子負荷を用いることで、実際の基板上で実電流による負荷変動を高い精度で実現でき、配線パターンのインダクタンス成分の推定や電源品質の評価をより正確に行うことが可能です。
解説
特長
- 実電流におけるインダクタンスの値が算出可能。LCRメータの測定結果より正確
- インダクタンス成分による電圧降下分の観測がしやすい最小500nsでの電流応答
- 最大スルーレート60A/µｓ、最大電流180A。100Aを超えるトランジェント動作が可能
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